招聘: 产品工程师【8000-15000元】
丰泽区
经验:
学历:本科
职责描述：
1、负责光器件贴片、键合、打线工艺开发，负责设备选型和工艺优化；
2、负责新产品工艺开发与生产导入，对产品直通率及生产效率持续改进；
3、封装工艺的RMA分析及处理。
任职要求：
1、具有3年以上光收发器件、芯片封装工作经验，有光模块经验优先；
2、掌握100G及以上光模块COB工艺开发并具有成功量产经验者优先；
3、熟练掌握耦合、打线等相关工艺及设备操作。
4、泉州籍有封装工艺等相关工艺也可。